半导体集成电路，通常简称为IC，是一种 高度集成的电子电路，它将多个电子元件如晶体管、二极管、电阻器和电容器等，通过微细的线路连接在一起，形成一个完整的电路系统。这些元件被集成在一块半导体单晶片上，通常使用硅作为材料，从而实现特定功能或完成特定任务。

半导体集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要用于处理连续变化的信号，如放大器和滤波器；而数字集成电路则用于处理离散的数字信号，如微处理器和存储器。

集成电路的制造过程包括氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等多个步骤，这些步骤将构成电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内。

由于高度集成，半导体集成电路具有小型化、低功耗、高可靠性和高性能等特点，这些特性使其在现代电子技术中得到了广泛应用，几乎成为了所有现代电子设备中不可或缺的组成部分。