一、IGBT芯片设计/生产龙头企业
斯达半导（603290） - 国内IGBT芯片龙头企业，产品涵盖功率半导体芯片与模块，应用于光伏、新能源汽车、变频家电等领域。2021年上半年营收7.1亿元，净利润1.5亿元。
华微电子（600360）
- 覆盖IGBT设计、制造、封装测试全链条，2021年上半年营收9.9亿元，净利润2661万元，曾位列中国半导体十大功率器件企业首位。
英博尔（300681）
- 专注新能源汽车电气系统，IGBT单管并联技术量产，产品功率范围40kW-160kW，可降低30%成本。
台基股份（300046）
- 大功率半导体龙头，IGBT模块技术成熟，产品应用于汽车电子、新能源发电等领域，综合实力位居国内同业前列。
二、IGBT模块及封装测试企业
汇川技术（300124）
- 工业自动化核心企业，IGBT芯片多用于工业设备，2021年净利润同比增长52.28%至9.17亿元。
长电科技（002187）
- 半导体封装测试龙头，控股子公司积极研发IGBT产品，拥有自主封装技术。
利欧股份（002131）
- IGBT产品原型项目进入生产阶段，预计2022年上半年投产，产品应用于消费电子、工业控制等领域。
三、其他相关企业
振华科技（000733）： 锂电池与IGBT业务并重，IGBT处于客户试样阶段，未来向军工、新能源领域拓展。 英威腾（002334）
比亚迪（002594）：新能源车领域龙头，拥有IGBT完整产业链，但未明确标注IGBT生产规模。
四、市场地位与技术优势
技术路线：部分企业（如华微电子、台基股份）掌握从芯片到模块的全产业链技术，部分企业（如英博尔、斯达半导）专注于细分领域（如新能源汽车、工业控制）。
市场表现：2021-2022年，斯达半导、华微电子等龙头企业营收和净利润保持较高增长，但部分企业（如利欧股份、英威腾）近期股价波动较大。
以上信息综合了上市公司财报、行业报告及市场动态，供参考。
