PCB板的主要材料是 覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL），其构成和特性如下：

一、核心材料构成

基板

作为覆铜板的基础材料，基板通常由高分子合成树脂和增强材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）组成，提供机械支撑和绝缘性能。

铜箔

覆盖在基板表面，具有高导电性和良好焊接性。根据应用需求，铜箔可以是单面覆盖（单面覆铜板）或双面覆盖（双面覆铜板），厚度通常为1.0mm、1.5mm、2.0mm等。

粘合剂

用于将铜箔牢固地粘附在基板上，确保电气连接的可靠性。

二、其他辅助材料

在多层板等复杂结构中，可能还会包含：

半固化片：

作为层压材料，增强板材的机械强度和绝缘性能；

阻焊层/字符层：通过油墨工艺形成，用于定义导电路径和标识。

三、分类与厚度

单面覆铜板：仅一面覆盖铜箔，结构简单，成本较低；

双面覆铜板：两面均覆盖铜箔，适合高密度布线需求；

多层板：在双面覆铜板基础上叠加半固化片和多层铜箔，满足复杂电路需求。

四、应用特性

电气性能：介电常数是关键指标，影响信号传输速度和损耗，尤其在高频设计中需优化；

加工工艺：通过热压工艺将铜箔与基板结合，确保长期稳定性。

综上，PCB板的核心材料是覆铜板，其性能和结构设计需兼顾电气性能与机械强度，以满足不同电子设备的应用需求。